PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。
PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上焊接電子元器件（包含SMD貼片元件、DIP插件元件）之后的結(jié)構(gòu)整體，PCBA與PCB之間的區(qū)別可以詳見下表
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PCBA |
PCB |
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包含電子元器件 |
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具有電氣連接性（有線路） |
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經(jīng)歷的主要工序 |
PCB制作工序 + SMT貼片 + DIP插件 |
開料、鉆孔、曝光顯影、蝕刻、沉銅、電鍍、絲印、表面處理等 |
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厚度 |
PCB板厚度 + 元器件高度 |
PCB板厚度（例如0.2mm ~ 4mm） |
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能否寫程序 |
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能否實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能 |
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PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→三防涂覆→成品組裝。
一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)
SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
1、錫膏攪拌
將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。
2、錫膏印刷
將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
3、SPI
SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
4、貼裝
貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。
5、回流焊接
將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。
7、返修
將AOI或者人工檢測(cè)出來的不良進(jìn)行返修。
二、DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮?rarr;波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
1、插件
將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上
2、波峰焊接
將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。
3、剪腳
焊接好的板子的引腳過長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。
4、后焊加工
使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。
5、洗板
進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。
6、品檢
對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。
三、PCBA測(cè)試
PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等
PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。
四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度低于75%的條件下進(jìn)行。PCBA三防涂覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的環(huán)境，PCBA涂覆三防漆具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(zhǎng)PCBA的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法。
五、成品組裝
將涂覆后測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，最后就可以出貨了。
PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
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