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PCB設計常用電路設計參考及注意事項

發(fā)布時間 :2022-04-18 18:06 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB設計中有些常用的外圍電路和硬件電路,深圳宏力捷是一家具備從PCB設計到PCBA代工代料的PCBA加工廠家,接下來為大家介紹下PCB設計常用電路設計參考及注意事項。
 

一、按鍵電路的常用設計參考

按鍵電路的常用設計
1、R1上拉電阻將不確定的信號通過一個電阻鉗位在高電平,維持在不被觸發(fā)的狀態(tài)或是觸發(fā)后回到原狀態(tài)。(個人建議加上)
2、C1電容減小按鍵抖動及高頻信號干擾。(個人建議加上)
3、R2限流電阻(取值100歐~10k不等,如果有設置內(nèi)部上拉,該值不能太大,否則電流不足以拉低IO口)  保護IO口防止過流過高電壓燒壞IO口,對靜電或者一些高壓脈沖有吸收作用。(個人建議加上)
4、D1ESD二極管 靜電保護二極管,防止靜電干擾或者損壞IO口。(這個根據(jù)PCB的成本及防護級別要求來決定添加與否)

 

二、外接信號輸入設計參考(和按鍵有點類似)

外接信號輸入設計參考
1、R3上拉電阻 將不確定的信號通過一個電阻鉗位在高電平,維持在不被觸發(fā)的狀態(tài)或是觸發(fā)后回到原狀態(tài)。(如果外接的連接線比較長,芯片內(nèi)部上拉能力比較弱,則建議加上。平時通信距離不長,有內(nèi)部上拉則可以省略)
2、C2電容防止高頻信號干擾。(注意,如果輸入頻率信號比較大,C2容值要對應減少,或者直接省略C2)
3、R4限流電阻保護IO口 防止過流過高電壓燒壞IO口,對靜電或者一些高壓脈沖有吸收作用。(個人建議加上)
4、D2ESD二極管靜電保護二極管,防止靜電干擾或者損壞IO口。(這個根據(jù)PCB的成本及防護級別要求來決定添加與否)
 

三、輸出電路繼電器設計參考

輸出電路繼電器設計參考
1、U1光耦分離高低壓,防止高壓干擾,實現(xiàn)電氣隔離
2、D5 1N4148續(xù)流二極管bai保護元件不被感應電壓擊du穿或燒壞,以并聯(lián)的方式接到產(chǎn)生感應電動勢的元件兩端,并與其形成回路,使其產(chǎn)生的高電動勢在回路以續(xù)電流方式消耗,從而起到保護電路中的元件不被損壞的作用。
 

四、達林頓晶體管設計參考應用

達林頓晶體管設計參考應用
達林頓晶體管,小伙伴們一般常用于步進電機驅動,其實可以用于電機調(diào)速,大功率開關電路,驅動繼電器,驅動功率比較大的LED光源,利用PWM來調(diào)節(jié)亮度哦。
1、R6 R7 R8電阻用于限流,防止ULN2001損壞,導致高壓直接輸入到MCU的IO(由于ULN2001D本身自帶2.7K電阻,這里的R6 R7 R8可以省略,如果某些驅動芯片沒帶電阻最好自己加上,具體情況可以查看選用芯片的數(shù)據(jù)手冊作決定)
2、COM 端接電源當輸出端接感性負載的時候,負載不需要加續(xù)流二極管,芯片內(nèi)部設計有二極管,只需COM口接負載電源即可,當接其他負載時,COM口可以不接。
3、在使用阻容降壓電路為 ULN2001D 供電時,由于阻容降壓電壓無法阻止電網(wǎng)上的瞬態(tài)高壓波動,必須在 ULN2001D 的 COM 端與地端就近接一個104 電容,其余應用場合下,該電容可以不添加。 

 

五、運算放大器設計參考應用

運算放大器設計參考
利用運放巧妙采集負載的當前電流,可以準確知道當前負載運行情況,有沒有正常工作,非常好用哦。運算放大器還有很多很精妙很實用的電路,以后會一一跟大家分享,大家有空也可以網(wǎng)上搜一搜運放的一些經(jīng)典電路,很多可以參考的地方。
1、GND2是負載的地端,通過R16電阻(根據(jù)負載電流的大小R16要選功率大一點的)接公共地,會有微小的電壓差
2、該電路是同相比例運算電路,所以采樣端的電壓=輸入端電壓*(1+R9/R11)=69倍的輸入電壓。大家可以根據(jù)測量范圍修改R9調(diào)節(jié)放大倍數(shù)。
 

六、MOS管設計參考應用(控制電源輸出通斷)

MOS管設計參考
 

七、輸入電源設計參考應用

輸入電源設計參考
如果電路成本比較緊張,可根據(jù)需要適當刪減元件
1、F1自恢復保險絲,過流保護,可根據(jù)實際負載電流調(diào)整閥值大小。
2、D10 肖基特二極管減少后級電源對前級的影響,防止電源正負接反燒壞后級電路,防止電源關電時電流倒灌,但經(jīng)過二極管有0.4V左右壓降,需要考慮經(jīng)過0.4V降壓后會不會低于后級電路的正常工作電壓。
3、TVS管輸入電壓過高保護,一般取正常輸入電壓的1.4倍。
 

深圳宏力捷PCB設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。

 

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