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PCB板設計中的鋪地問題,有干擾信號怎么辦?

發(fā)布時間 :2016-05-24 15:28 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
問:電源為AC24V(工頻變壓器輸出的),單波整流AC一相為地,輸入為NTC溫度傳感器信號,輸出控制雙向可控硅,單片機控制,工作電源+5V。因為做的樣板控制信號有時會出錯,沒有按程序工作,判斷有干擾信號,現(xiàn)在想把PCB板整塊做成大面積鋪地的,不知道有沒有效果?可又覺的交流地這樣做不太合適,請有相關經(jīng)驗的高手指點,萬分感謝!
答:現(xiàn)象比較復雜,沒看到電路不好解釋。但有幾個要點必須說明:
1、若僅是一個簡單的可控硅控制電路,在交直流混合電路中不能簡單共地。尤其是模擬地、數(shù)字地、被控設備地不能混為共地。要將各自地線走通然后在一點共地。也可在模擬地、數(shù)字地、被控設備地共地前加1~2Ω電阻。
2、有條件應采用電隔離技術。將單片機、NTC溫度傳感器工作電源的+5V用DC/DC提供??刂菩盘柺沁B續(xù)幅值控制?還是通斷控制?連續(xù)幅值控制最好用隔離放大器,若通斷控制可用光電隔離器。
3、不能大面積鋪地,容易產(chǎn)生輻射干擾。即外部設備的干擾信號輻射到地電位上。除非地電位連接大地電阻小于2Ω。
4、PCB板設計時最好用手工布件,手工布地線。原則是NTC溫度傳感器及放大電路在一起,單片機及數(shù)字電路在一起,控制電路在一起。三部分采用并聯(lián)單點接地。串聯(lián)單點接地容易產(chǎn)生公共阻抗耦合的問題,解決的方法是采用并聯(lián)單點接地。但是并聯(lián)單點接地往往由于地線過多,而沒有可實現(xiàn)性。因此,靈活的方案是,將電路按照信號特性分組,相互不會產(chǎn)生干擾的電路放在一組,一組內(nèi)的電路采用串聯(lián)單點接地,不同組的電路采用并聯(lián)單點接地。


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