一、焊盤設計要求

元器件的規(guī)格書中都有PCB焊盤的參考設計圖，可直接參照這些圖形設計元器件的焊盤，為保證器件的抗剝離度，大器件的邊上幾個焊盤增大，如果不能增大焊盤，必須增大附銅的面積、增加過孔保證抗剝離性能。

 

二、孔的設計要求

1、通孔的設計要求

這里的通孔指從頂層直通到底層的孔，現PCB廠家一般采用機械鉆工進行加工，通孔在設計時可根據需要要求進行金屬化或不用金屬化，在設計PCB可設置，PCB加工廠家在PCB的光繪文件中可讀出相關數據。根據現有PCB的加工能力，通孔的鉆孔直徑需設置≥0.2mm(8mil)，孔的內外層焊盤直徑需≥0.6mm，現PCB廠家能批量生產過孔的縱橫比需≤8。

                                                圖1 通孔設計要求

 

2、微孔的設計要求

微孔指盲孔程埋孔，盲孔采用激光鉆孔，埋孔一般采用機械鉆孔，也可以采用激光鉆孔。

盲孔的設計要求如下：孔直徑（D）≥5mil，外層焊盤盡寸為D+8（12mil）,內層焊盤直徑為D+10 縱橫比≤0.8

                                         圖2 盲孔的設計要求

埋孔（機械鉆孔）設計要求如下：孔直徑≥0.2mm(8mil)，孔的焊盤直徑≥0.5mm,現PCB廠家能批量生產過孔的縱橫比需≤8。

 

三、FPC孔設計要求

FPC的每一個焊盤上都要加上0.25mm的通孔，改善焊接效果（其中靠近頭上的那一部分孔在FPC完成時只保留一半），在FPC的易受彎曲區(qū)不能走過孔。

                                             圖3 FPC焊盤通孔設計要求