IEK資深分析師董鐘明以東盟來說泰國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)最佳，無論P(yáng)CB的進(jìn)口與出口皆超過10億美金的規(guī)模，由PCB出口國(guó)來看，中國(guó)占42%，為最大宗，其次是日本占20%，主要是為汽車零組件。

 

目前泰國(guó)汽車總產(chǎn)量接近200萬輛，是東盟第一大汽車生產(chǎn)國(guó)，預(yù)估2017年起汽車出口數(shù)量將達(dá)120萬輛，占生產(chǎn)的六成，全球100大汽車零組件廠商中有57家在泰國(guó)設(shè)廠生產(chǎn)，而更有28家日本汽車零組件板廠在泰國(guó)生產(chǎn)，可見日本電路板廠在泰國(guó)布局極深。

東盟的平均工資雖逐年成長(zhǎng)，但與中國(guó)相比，仍具備低人力成本的優(yōu)勢(shì)，是僅次于中國(guó)、印度的全球第3大勞動(dòng)供給市場(chǎng)，再加上兼具市場(chǎng)商機(jī)，如6億的消費(fèi)潛力、2.4兆美元的經(jīng)濟(jì)規(guī)模、基礎(chǔ)建設(shè)逐漸完備的優(yōu)勢(shì)下，可快速復(fù)制大陸成功模式。

 

泰國(guó)外商總會(huì)(JFCCT)主席康樹德表示泰國(guó)基礎(chǔ)建設(shè)完善，位居?xùn)|盟的樞紐，泰國(guó)政府目前推動(dòng)“東部經(jīng)濟(jì)走廊”(EEC)政策，希望與中國(guó)“一帶一路”的跨地區(qū)項(xiàng)目連系起來，EEC的目標(biāo)，是由今年起至2021年投資約440億美元，擴(kuò)建機(jī)場(chǎng)、港口設(shè)施等，促進(jìn)工業(yè)現(xiàn)代化?？禈涞绿岬教﹪?guó)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整，美日的大品牌客戶在泰國(guó)均設(shè)有生產(chǎn)基地，是投資東南亞的首選?，F(xiàn)在泰國(guó)政府為了面對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，也提出了泰國(guó)工業(yè)4.0政策，希望以智慧工廠、智慧城市、與智慧人民帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

 

康樹德進(jìn)一步說明，過往投資泰國(guó)想的是如何短期內(nèi)以小博大，抓住機(jī)會(huì)用小錢換回大資本的投機(jī)主義，現(xiàn)在投資環(huán)境的改善，除了上述的公共設(shè)施建設(shè)外，透明的經(jīng)貿(mào)政策誘因，像是8免5減半的獎(jiǎng)勵(lì)投資，使投資泰國(guó)，變?yōu)槭情L(zhǎng)期永續(xù)經(jīng)營(yíng)。面對(duì)未來快速變化的商業(yè)環(huán)境，康主席呼吁當(dāng)前全球化的趨勢(shì)不可避免，臺(tái)灣一定要走出去。

 

鐘明表示，越南的PCB出口僅5億美金，相對(duì)之下進(jìn)口PCB則接近20億美金。而韓國(guó)在越南經(jīng)營(yíng)頗深，生產(chǎn)聚落以北越為主，主要是受到Samsung的帶動(dòng)，投資地點(diǎn)包含北寧省、太原省及胡志明市等地?？v觀越南投資環(huán)境評(píng)比，董分析師表示雖然臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)10年前曾經(jīng)赴越南考察，但因基礎(chǔ)建設(shè)不足、勞工素質(zhì)及未有領(lǐng)頭產(chǎn)業(yè)帶領(lǐng)而無疾而終。然目前越南基礎(chǔ)建設(shè)相對(duì)完善，再加上國(guó)際大廠如Samsung、鴻海的陸續(xù)布局越南之后，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)越南PCB的需求。

 

 BHflex是韓國(guó)第7大的電路板廠，主要產(chǎn)品為HDI、軟板、軟硬結(jié)合板，在韓國(guó)、越南、中國(guó)均有生產(chǎn)基地，BHflex總裁同時(shí)也是KPCA(韓國(guó)電路回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))會(huì)長(zhǎng)Mr. Hong。Mr. Hong表示Samsung是越南最大的外資企業(yè)，越南生產(chǎn)超過兩億只手機(jī)，占Samsung全球手機(jī)生產(chǎn)的50％以上，因此韓國(guó)制造業(yè)在越南的上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整。

 

Mr. Hong表示為了生產(chǎn)Apple所要用的顯示器，所有的越南工廠都在趕工中，面對(duì)FPC產(chǎn)業(yè)展望，Mr. Hong表示FPC在電池上的應(yīng)用會(huì)越來越多，原因是為了防止電流過大，電池過熱等原因，并且表示FPC后段組裝須使用大量人力，因此韓系軟板廠的后段制程海外廠大多設(shè)在中國(guó)、越南等國(guó)家做組裝加工，而BHflex是少數(shù)在越南投資全制程的板廠。最后，Mr. Hong表示指紋辨識(shí)模塊是有潛力的新興產(chǎn)業(yè)，未來或可持續(xù)關(guān)注。

董鐘明指出，印度目前電路板的進(jìn)口與出口規(guī)模不高，其中以出口國(guó)來看，以奧地利為大宗，占31%，主要是因?yàn)锳T&S在印度設(shè)廠。

 

印度主要的PCB板廠集中在西部沿海，約莫有上百家中小型的板廠，產(chǎn)值都不大，然因印度有國(guó)內(nèi)自主品牌，如Micromax、Karbonn、Lave及Intex，至2016年起并遵循印度制造之政策，預(yù)估將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)，目前Samsung早已于2006年起在印度設(shè)廠生產(chǎn)智慧手機(jī)、聯(lián)想與摩托羅拉也開始在清奈設(shè)置40,000平方英呎的智能手機(jī)基地，其他中國(guó)品牌廠如小米、華為及臺(tái)灣的富士康、緯創(chuàng)等也表態(tài)將于印度設(shè)廠。

 

Qdos Flexcircuit, Director Mr. Suresh表示，關(guān)注印度電子市場(chǎng)需求的預(yù)估，未來3年內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、高科技制造、IT系統(tǒng)及硬設(shè)備、出口及電信產(chǎn)品及設(shè)備將會(huì)大幅成長(zhǎng)，其中又以電子產(chǎn)品及設(shè)備最需求最高，至2020年高至1530億美元。

 

Qdos數(shù)據(jù)顯示，印度在PCB的需求到2020年將有61億美元，其中以汽車及智能手機(jī)制造上增長(zhǎng)快速。Mr. Suresh更表示，印度市場(chǎng)有60%PCB制造商為中小型企業(yè)，雖國(guó)內(nèi)人力資源足夠，但PCB供應(yīng)鏈不完整，大多仰賴臺(tái)灣、中國(guó)進(jìn)口，雖是個(gè)好契機(jī)，但臺(tái)商們?nèi)绾卧u(píng)估風(fēng)險(xiǎn)、做精準(zhǔn)的投資，亦值得深入探討。

 

鐘明表示，印度尼西亞PCB的出口國(guó)及進(jìn)口國(guó)主要是新加坡廠商，分別占80%及26%，而目前在印度尼西亞當(dāng)?shù)氐娜丈贪鍙S除了Mektec生產(chǎn)軟板之外，其他仍是以傳統(tǒng)單/雙或低階多層板為主，主要是供應(yīng)日系電子家電在東南亞所生產(chǎn)之電路板為主，而進(jìn)一步透過印度尼西亞手機(jī)進(jìn)口銷售的數(shù)據(jù)來分析，從2013年至2016年，進(jìn)口手機(jī)逐年下降，可見印度尼西亞國(guó)內(nèi)生產(chǎn)逐年上升，亦可帶動(dòng)電路板需求。

 

縱觀印度尼西亞投資評(píng)比，在印度尼西亞手機(jī)本土化制造比重提高的要求政策下，電子生產(chǎn)廠商將扮演帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的腳色。在投資經(jīng)驗(yàn)分享上，PT. Sintra SinarindoElektrik, President Director Ms. Hwang表示，印度尼西亞設(shè)廠重要關(guān)鍵為印度尼西亞版ISO18001(OHSAS)的認(rèn)證、印度尼西亞顧問公司的協(xié)助、及當(dāng)?shù)毓?huì)的資格認(rèn)證，如工廠員工多于100人，則需加入當(dāng)?shù)毓?huì)組織。

 

Ms. Hwang最后亦表示，市面上預(yù)估印度尼西亞未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)千百萬種，真正預(yù)估準(zhǔn)確的屈指可數(shù)，建議想投資印度尼西亞的臺(tái)商實(shí)地拜訪，并做全盤的市場(chǎng)了解后，在布署下一步棋贏得勝利。